物性--
顏色-泥膏狀
導熱係數(K值)-25↑(W/MK)
絕緣值-2KV
比重-1.35 g/cm3
施工厚度-1.0mil(6絲)
裂解溫度-400℃
自然乾燥時間-30分鐘
勞度-5B(3M)
抗酸鹼鹽霧
熱膨脹係數-1.05
硬度-7H(ASTM)
若是當導熱膏使用，則自然乾燥時間要3個小時。
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產品應用--
1.LED磊晶固晶(取代錫膏)
2.LED燈板(燈泡、路燈、燈管)散熱及導熱膏；
3. IC表面散熱及導熱；
4. NB散熱模組導熱膏；
5. Heat- Sink用散熱膏；
6. DRAM散熱；
7. 可當均溫材使用，如搭配石墨板；
8. 電子零件表面(電感，電容，晶體等)；
產品特性--
1.可直接塗裝於任何材質之產品外部；
2.不受外形限制，可運用範圍極廣泛；
3.塗層非常蒪，沒有任何空間限制；
4.不會因時間長而材質硬化；
產品效果--
1.熱傳導效率高於傳統10倍以上；
2.可使無法外加散熱模組之電子零件降溫至少20%；
替代對象--
1.傳統導熱膏(0.7-3W/MK)
2.銀膏/錫膏；
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